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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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展会邀请函|5月24-26日 HKPCA SHOW 深圳展 维嘉科技诚邀您的莅临！
全球规模最大及最具影响力之一的PCB及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于5月24~26日在深圳举办。维嘉科技作为PCB行业设备厂商之一，携6款 ...查看更多
振华兴S820 AOI和V860 SPI成功通过IPC-2591 CFX认证荣列CFX QPL
2023年5月5日，振华兴S820系列 AOI 和V860系列 SPI成功通过CFX认证荣列CFX QPL（产品认证清单），不仅满足实施CFX必备的能力，而且针对客户智能应用场景的需求对所有可选择的能 ...查看更多
